改LED显示屏应用现状分析GM封装占优势

一、应用现况

LED的发展历史，可以追溯到1970年代，最早的GaP、GaAsP同质结红、黄、绿色低发光效率的LED已开始应用于指示灯、数字和文字。从此LED的使用开始进入多种应用领域，包括宇航、飞机、汽车、工业应用、通信、消费类产品等，遍及国民经济各部门和千家万户。LED的应用与发展，从屏产业的成长轨迹，亦可以一窥究竟。包括：D发光效率提升，要达到原相同的亮度，通过LED电流值可以变小，因此将可延长电源使用寿命。2.另外LED灯尺寸越来越小，从插件灯(DIP)一路走到表贴灯(SMD)，现在市场上甚至已出现0606的SMD灯。这样的发展历程，让LED显示屏的点间距可以缩小，也能够从户外走向户内，所以整体显示屏的工艺设计，亦必须不断精进。就目前应用规格，户外屏常用(见图1)：P10、P12、P16、P19、P20、P21、P22、P26，尤以P10是屏常用规格；户内屏常用(见图2)：P 、P .75、P4、P5，亦有厂商可以做到P1.5，P2，今日在地铁站(如北京三元桥站)都可以看到户内广告屏被广泛应用。

二、芯片小型化封装趋势

LED显示屏产业在制作技术上快速发展，显示屏生产厂家已经无法用过去产品高度同质化、削价竞争策略，来取得市场份额。面对各种应用以及市场需求，如超密屏或是租赁屏，在设计上必须以更高的标准制作，才得以面对激烈的市场竞争。包括箱体结构要求美观、整体重量必须轻薄，让使用者在现场组装、拆卸变得简单，节省组装时间；甚至有的厂家直接将数据、电源接口做到箱体之间的接合处、箱体之间无任何导线连接，减少积灰的可能性，降低故障率的发生。因此，针对箱体设计轻薄化，市场对驱动IC封装技术的要求也是越来越高。从最早的SOP（聚积产品编码为GF）封装，SSOP（聚积产品编码为GP）封装，QFN封装（聚积产品编码为GFN），发展至现在mSSOP（聚积产品编码为GM)封装，可以发现，LED驱动IC尺寸轻巧化是必然趋势，这也考验驱动IC厂商在做产品设计时的能力，必须在有限的芯片面积中，将功能扩张到极致。

三、为何要导入GM(mSSOP封装)?GM封装优势为何？

(mSSOP)封装取代GP(SSOP)封装优势

灯驱合一两层板方案，模块制作总成本降低7%

就目前户外LED广告屏市场而言，P10/4扫的规格为主流，使用GM封装的LED驱动IC，相对于传统GP封装驱动IC，将可以减少一层驱动版的使用；另外，亦可以单面上件，背面剪脚后不棘手，简化整体生产工序，提高产能，最重要的是可以降低模块制作总成本达7%。

较小封装面积，有利PCB走线设计

GM封装面积较GP封装面积少 7%，因此无论是针对插件灯(DIP)或表贴灯(SMD)型态的LED显示屏PCB设计，LAYOUT更简单，也可以节省板没有人愿意和斤斤计较的人层数的使用。

配合LED灯发光效率提升，搭配最适电流值

前文提及LED灯发光效率跃升，所以现在户外LED显示屏要达到跟过去使用时相同的亮度，可以使用较小的电流。就目前市场经验观察，户外LED显示屏应用电流大多落于20mA 10%，如聚积MBI5120，MBI5124，MBI515x，等GM封装产品最大电流多设定在20~25mA之间，符合市场主流需求。

PIN脚设计同GP封装，简易导入程序

GM封装的PIN脚功能定义与GP封装完全相同，所以在将原有GP封装转换为GM封装时，仅需将原PCB板稍做修改即可完美替换。

(mSSOP)封装取代GFN(QFN)封装优势

提升LED显示屏产品良率，减低虚焊和连锡状况产生

在使用QFN封装时，常见问题是QFN封装的PIN脚、散热焊盘与PCB板焊盘容易出现虚焊或相邻PIN脚远海战斗中并不能当有效战力来计算。因此日本在真正对抗中并不会存在战机的数量劣势。间连锡不良现象，导致不良率升高。相对而言，GM封装对SMT工艺要求较低，有助降低生产不良率，减少客诉客服的成本支出。