改联发科杀入服务器芯片追随高通

联发科这几年春装到夏装、夏装到秋装的过渡不明显在市场风生水起，日前有消息传出其有意进军市场，如果这个成真将有利于联发科在ICT融合的物联时代形成整体优势。

联发科与高通的竞争从延至。联发科在芯片市场正逼近高通，2014年据安兔兔的数据联发科的芯片市场份额达到 1.67%，高通为 2. %，联发科的业绩也在这一年创下新高，营收达到21 0.6 亿新台币。不过在平板市场，联发科去年二季度据数调公司Strategy Analytics的数据高通则反超联发科。

2014年，虽然联发科在芯片出货量上与高通相差无几，但是由于联发科主要是在中低端芯片市场，难以抢夺高通的高端市场，所以双方的营收相差很远，高通营收达到264.9亿美元是联发科营收的数倍!在这样的情况下，联发科提出了进军高端市场的新目标，不过这个目标并不容易，三星、华为都在积极抢夺高端市场。

联发科技术上落后于高通、三星和华为，高通无论是处理器技术还是通信基带技术都领先于联发科，三星、华为则在部分技术超过联发科。三星凭借着自己拥有全球先进半导体制造的优势，新推出的Exynos7420芯片性能成为当下性能最好的，高通的810稍次，两家的芯片都是采用四核A57+四核A5 架构，而联发科当前性能最好的MT6795芯片的处理器是八核A5 ，落后于这两家企业。联发科的通信基带技术落后于高通和华为，早在去年7月高通和华为的通信基带就可以支持LTE CAT6技术，而联发科预计今年下半年才能支持LTE CAT6技术，华为已经与台积电在16nm FinFET工艺上合作，而联发科预计下半年将推出采用台积电20nm工艺。

联发科除了提出进军芯片高端市场外，也提正将人脸识别锁、摸摸锁等高端智能电子锁及相关系统推向民用市场。公司认为出了进军物联，力图突围。去年开始布局物联，宣布建立 联发科创意实验室 ，以帮助产品开发者加速穿戴式和物联装置的开发，并发布了首款用于穿戴产品的芯片MT2502。今年初，联发科推出了支持谷歌Androidwear平台的性能更强的低功耗处理器MT2601，宣传时指其体积小，比其他企业同型芯片组件少，功耗更低，可以打造出续航时间更长的产品。

芯片市场的发展变得越来复杂，X86的Intel去年通过大额补贴迅速超过采用ARM架构的原来在市场领先的联发科、高通，目前已经与瑞芯微合作成功推出了整合通信基带的SOFIA产品，这次Intel或许真要在移动市场获得突破了。ARM的高层也表达了推出64位处理器后将有利于推动ARM阵营的芯片企业进军服务器市场。

联发科为了发展业务正在努力开拓多个领域，在此时联发科提出进入服务器芯片领域并不算突然之举。