改倒装芯片带来的新曙光

LED倒装芯片，是指无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片，我们称之为DA芯片(DirectlyAttachedchip)。与垂直结构、水平结构并列，其特点是有源层朝下，而透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。

与传统正装芯片相比，传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将传统晶片翻转过来。

国星光电有很多缺陷从2011年开始进行倒装研究，是在我司当时已有的共晶工艺基础上进行的拓展和延伸。

倒装芯片的优势：

一、无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特小米当年就是要把四五千元的做到1999性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。

二、发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片;然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。

三、在大功率条件下，倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中，尤其是大功率，带Lens的封装形式中(传统带保护壳的防流明结构除外)，超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关，倒装芯片可以成免金线封装，这是从源头降低了器件死灯的概率。